中國電科網(wǎng)通院研制的SiP芯片具備量產(chǎn)能力
長沙晚報掌上長沙1月23日訊 據(jù)中國電子科技集團(tuán)有限公司消息 近日,，中國電子科技集團(tuán)有限公司透露，由中國電科網(wǎng)絡(luò)通信研究院研制的系統(tǒng)級封裝（SiP)芯片具備量產(chǎn)能力,。
SiP芯片是通過高密度3D集成,，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片,。與原來采用印制電路板實現(xiàn)的方案相比,，該芯片在改善性能的同時，面積減少80%以上,，為終端設(shè)備的數(shù)字化,、小型化演進(jìn)提供了有力保障。該芯片可廣泛應(yīng)用于勘探勘測,、導(dǎo)航定位,、地震預(yù)警等場景，實現(xiàn)信號數(shù)字化和接收處理功能,。
【作者：大劉軍】 【編輯：大劉軍】
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